자동차용 세계 최소・최저(0.5mm×1.0mm×0.2mm)의 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 콘덴서(0.1uF)의 양산 개시

주식회사 무라타제작소 (이하、「당사」)는 자동차의 ECU(전자제어 유닛)내에 쓰이는 프로세서 용으로 세계에서 가장 작고 얇은（0.5mm×1.0mm×0.2mm）의 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 콘덴서「LLC152D70G105ME01」(이하, 「본제품」)을 개발하여 10 월부터 양산을 시작했습니다.

최근, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 및 자동 운전의 진전에 따라, 자동차 한 대에 탑재되는 프로세서의 수가 증가하고, 이것들이 올바르게 작동하게 하기 위한 적층 세라믹 콘덴서의 탑재 수도 증가하고 있습니다.
이러한 움직임에 따라, 자동차용 적층 세라믹 콘덴서는 탑재 수를 줄여 탑재 면적을 삭감하고, 신뢰성의 향상을 도모하기 위해, 소형화・대용량화 및 Low ESL화에 의한 고주파 특성　향상의 요구가 높아지고 있습니다.

본제품은 매우 얇은 형태로 프로세서 패키지 뒷면의 솔더 볼 사이에도 직접 실장이 가능하므로 프로세서 패키지의 소형화에도 기여합니다. 또한 콘덴서를 프로세서 패키지 뒷면에 실장함으로써 콘덴서와 프로세서 다이의 거리가 기존의 측면 배치보다 가까워지므로 보다 더 낮은 임피던스화가 가능해져, 고주파 특성에 뛰어난 회로 설계를 진행할 수 있습니다.

 

※ ESL（Equivalent Series Inductance) : 등가 직렬 인덕턴스. 일반적으로 ESL은 콘덴서의 특성을 떨어뜨리는 요인이 되며, 값이 낮을수록 좋은 콘덴서로 여겨진다.

※ 임피던스 : 교류 회로에서의 전기 저항을 말한다. 프로세서 전원회로는 일반적으로 디커플링 콘덴서를 이용하여 임피던스를 작게 함으로써 전원 전압의 변동을 억제하여 안정화 한다.

 

 

<그림1> 일반적인 적층 세라믹 콘덴서(왼쪽)와 LW역전 콘덴서(오른쪽)의 구조

 

<그림2> 프로세서 패키지 뒷면에 실장 된 이미지

< 표1 > 주요 사양

※ AEC : Automobile Electronics Council（자동차 전자 부품 협회)이 정하는 수동 부품 (콘덴서, 인덕터 등)를 위한 업계 표준

 

 

제품 상세는 LW역전 Low ESL칩 적층 세라믹 콘덴서「LLC152D70G105ME01」를 참조해 주십시오.